COB新型显示产品应运而生

发布时间：2021-03-19 13:54:41 作者：pg电子

　 COB集成封装技术是将pg电子芯片直接封装到模组基板上，再对每个大单元进行整体模封。该技术发展已有些年头，但超高清、大尺寸显示以及智慧终端的时代为基于COB集成封装技术的显示产品提供了更大的舞台，各种创新显示产品应运而生。

　当前新型显示产业已经初步形成多种技术路线并存的格局。在RGB直显产业，目前封装领域主要由COB集成封装技术和N合1集合封装技术“二分天下”。

百花齐放，百家争鸣背后必然存在高低输赢之争。但实际上，不管哪种技术路线，都有其存在的理由和立足之地。

　　另外，正如前文所述，封装端的价值占比正在提升。因此，对于封装厂商而言，相比技术路线之争，未来下游产品的商业模式更为值得关注，因为这与封装厂商产品的推广效果息息相关。

　　就市场现状而言，虽然采用N合1技术的显示产品占多数，但采用COB集成封装技术的显示产品也在不断增多。

　　COB封装技术可搭配正装和倒装芯片结构，后者在整体性能表现上更胜一筹。倒装COB集成封装技术能够实现更小尺寸的方案，更好地解决电流拥挤、热阻较高等问题，从而达到更高的电流密度和均匀度。同时，倒装COB技术还具有更高的可靠性和一致性。

　　总的来说，COB集成封装技术凭借可靠性高、散热效果好、色彩饱和度高、分辨率更高清、防护能力强、屏幕尺寸无限制等优点逐渐赢得市场的青睐，在显示领域的“话语权”正在不断增强。

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