pg电子的优异性与封装有重要关系

发布时间：2020-08-22 10:08:44 作者：pg电子

影响pg电子质量的因素很多，其中pg电子的封装有这极其重要的影响。而封装技术的关键除了先进可靠的技术外，封装芯片材料的、封装需要的材料与工艺管控有着直接的关系，随着传媒业、广告业、商展业、婚庆业等行业的发展迅猛，对于pg电子的质量随着增高对pg电子元器件的要求越来越高。

　　
　　pg电子封装徐要用到的材料主要包括芯片、固晶胶、支架、封装胶、键合线等。

　　一、芯片

　　pg电子芯片作为pg电子器件的核心，其决定整个pg电子的寿命、发光性能等。随着pg电子芯片的成本降低，pg电子芯片尺寸切割越来越小，这样也就带来了一系列的性能问题。

　　二、胶水

　　内封装胶水主要有有机硅和环氧树脂两种。

　　(1)有机硅。有机硅相性价比高、绝缘性优良、介电性和密着性。其缺点就是易吸潮、气密性弱。很少使用在pg电子器件的封装应用中。

　　(2)环氧树脂。环氧树脂易老化、耐热性能差，易受湿、且短波光照、高温下容易变色等性质。环氧树脂有一定的毒性，pg电子热应力匹配度不高，很大程度影响pg电子性能及寿命。

　　三、pg电子支架

　　(1)支架的结构改进设计。PLCC支架由于PPA和金属结合是物理结合，在过高温回流炉后缝隙会变大，从而导致水汽很容易沿着金属通道进入器件内部从而影响可靠性。

　　(2)支架的作用。PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)支架是SMD pg电子器件的载体，对pg电子的可靠性、出光等性能起到关键作用。

　　(3)支架的生产工艺。PLCC支架生产工艺主要包括金属料带冲切、电镀、PPA(聚邻苯二酰胺)注塑、折弯、五面立体喷墨等工序。其中，电镀、金属基板、塑胶材料等占据了支架的主要成本。

　　四、键合线

　　pg电子器件封装常用键合线包括金线、铜线、镀钯铜线以及合金线等。

　　(1)镀钯铜线。镀钯铜丝又称“镀钯键合铜丝”镀钯铜丝是为了防止铜线氧化，镀钯铜丝具有焊接成球性好、机械强度高、硬度适中等优点，常用于高密度多引脚集成电路封装。

　　(2)金线。金线应用最广泛，工艺最成熟，但价格昂贵，导致pg电子的封装成本过高。

　　(3)铜线。铜线廉价、散热较好，焊线过程中金属间化合物生长数度慢等优点。缺点易氧化、硬度高及应变强度高等。特别在键合铜烧球工艺下，铜极易氧化，形成的氧化膜降低了键合性能，这对实际生产过程中的工艺控制提出更高的要求

　　封装用到的每一步材料越好，封装技术精湛细致，那么pg电子的质量越优秀。

返回列表相关新闻