高密度小间距pg电子工艺技术解析

发布时间：2023-06-14 13:55:48 作者：pg电子

随着市场的需求及pg电子显示技术的快速进步，pg电子的点间距越来越小，现在市场已经推出P0.8、P1.0等小间距pg电子，并且已经应用于指挥控制中心、视频监控领域等。在厂商的大力宣传下，小间距pg电子的高清显示、高刷新频率、无缝拼接、良好的散热系统、拆装方便灵活等特点已经被广大的行业用户熟知，但是，再进一步，说到小间距pg电子屏具体的工艺技术，普通大众则很少知晓，“只知其一不知其二”，专业知识的匮乏，直接导致了选购盲点的出现。

从技术层面来说，小间距pg电子像素间距越小对pg电子的贴装、组装、拼接工艺及结构提出的要求越高。本文将对小间距pg电子的各项工艺技术进行解析，让用户更加透彻的了解小间距pg电子产品。
1、封装技术：P2以上密度的pg电子一般采用1515、2020、3528的灯，pg电子管脚外形采用J或者L封装方式。侧向焊接管脚，焊接区会有反光，墨色效果差，势必需要增加面罩以提高对比度。密度进一步提高，L或者J的封装就不能满足应用需求，必须采用QFN封装方式。这种工艺的特点是无侧向焊接管脚，焊接区无反光，从而使得显色效果非常好。另外采用全黑一体化设计模压成型，画面对比度提高了50%，显示应用画质效果对比以往pg电子更加出色。
2、印刷电路板工艺：伴随高密度趋势，4层、6层板被采用，印制电路板将采用微细过孔和埋孔设计，印制电路图形导线细、微孔化窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求。迅速发展起来的激光钻孔技术将满足微细孔加工。

3、印刷技术：过多、过少的锡膏量及印刷的偏移量直接影响高密度pg电子灯管的焊接质量。正确的PCB焊盘设计需要与厂家沟通后落实到设计中，网板的开口大小和印刷参数正确与否直接关系到印刷的锡膏量。一般2020RGB器件采用0.1-0.12mm厚度的电抛光激光钢网，1010RGB以下器件建议采用1.0-0.8厚度的钢网。厚度、开口大小与锡量成比例递增。高密度pg电子焊接质量与锡膏印刷息息相关，带厚度检测、SPC分析等功能印刷机的使用将对可靠性起到重要的意义。
4、贴装技术：高密度pg电子各RGB器件位置的细微偏移将会导致屏体显示不均匀，势必要求贴装设备具有更高精度。
5、焊接工艺：回流焊接温升过快将会导致润湿不均衡，势必造成器件在润湿失衡过程中导致偏移。过大的风力循环也会造成器件的位移。尽量选择12温区以上回流焊接机，链速、温升、循环风力等作为严格管控项目，即要满足焊接可靠性需求，又要减少或者避免器件的移位，尽量控制到需求范围内。一般以像素间距的2%范围作为管控值。
6、箱体装配：箱体是有不同模组拼接而成，箱体的平整度和模组间的缝隙直接关系箱体装配后的整体效果。铝板加工箱、铸铝箱是当下应用广泛的箱体类型，平整度可以达到10丝内.模组间拼接缝隙以两个模组最近像素的间距进行评估，两像素太近点亮后是亮线，两像素太远会导致暗线。拼装前需要进行测量计算出模组拼缝，然后选用相对厚度的金属片作为治具事先插入进行拼装。

7、屏体拼装：装配完成的箱体需要组装成屏体后才可以显示精细化的画面、视频。但箱体本身尺寸公差及组装累积公差对高密度pg电子拼装效果都不容忽视。箱体与箱体之间最近器件的像素间距过大、过小会导致显示暗线、亮线。暗线、亮线问题是现在高密度pg电子不容忽视的、需要急待攻克的难题。部分公司通过贴3m胶带、箱体细微调整螺母进行调整，以达到最佳效果。
8、系统卡选择：高密度pg电子明暗线及均匀性、色差是pg电子器件差异、IC电流差异、电路设计布局差异、装配差异等的积累诟病，一些系统卡公司通过软件的矫正可以减少明暗线及亮度、色度不均。诺瓦推出亮度、色度矫正系统已经应用到各高密度pg电子，并取得了较好的显示效果。

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