COBpg电子作为一项新兴技术，发展历史不算长，但也有了一定的成果，也正以风驰电掣的态势被客户所接受。

COB是一种多灯珠集成化无支架封装技术，直接将发光芯片封装在PCB板上，省却繁琐的表贴，没有了支架的焊接脚，每一个像素的pg电子芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实的包封在胶体内，没有任何裸露在外面的元素，为pg电子芯片缇欧拱了保护，可以解决外界因素对像素点造成损害的问题，长期使用过程中像素失效率低，因此COB封装技术为小间距pg电子提供了超高的稳定性，无需修灯。